3月27-29日，厦门市27个重大项目集中开工，其中产业项目占比接近50%，三优光电股份有限公司打造的“三优芯片智能封测平台”位列其中。该平台是集先进的芯片封装和光组件规模量产为一体的智能化平台，能封装多品种、高速率、高性价比的器件和组件，产品类型多并紧跟市场前沿，应用涵盖光通信尤其是5G前沿技术、工业电子、航空航天、生物医药等行业。
三优光电进入芯片封装产业已达10多年，具有成熟的封装技术、先进的封装产线及生产管理经验，对项目的垂直延伸有较强的资产整合优势。已掌握光电子芯片、功率芯片、传感芯片和生物医药芯片封装的核心技术，并取得了多项发明和实用新型专利，为产品开发和量产提供有力保障。
